1. <dd id="2jcx9"></dd>
        2. 深圳市西姆特科技開發有限公司專業FPC柔性電路板高科技型企業

          咨詢熱線86-755-29726721

          工藝能力
          您的位置: 首頁 > 工藝能力 > 制程能力

          制程能力Process Capability

          FPC制程能力

          項目

          一般制程能力

          特殊制程能力

          層數

          1-6層軟板、4層軟硬結合

          8層軟板與6層軟硬結合

          完成裸板板厚

          0.06mm-0.6mm

          0.8mm

          完成裸板板厚公差

          +/-0.03mm

          +/-0.02mm

          鉆孔最小孔徑

          0.2mm

          0.15mm

          最小線寬線距

          0.055/0.055mm

          0.045mm/0.045mm

          外形公差

          +/-0.1mm

          +/-0.05mm

          覆蓋膜貼合公差

          +/-0.2mm

          +/-0.1mm

          補強貼合公差

          +/-0.25mm

          +/-0.1mm

          文字絲印公差

          +/-0.2mm

          +/-0.15mm

          沉鎳厚度

          2-3um(80-120U'')

          最厚5u''

          沉金厚度

          0.03-0.075um(1-3u'')

          最厚0.125u''

          備注:以上為一般制程能力與公差說明,具體要參考客戶圖檔要求與公司制程能力進行工具設計(詳情參閱工程工藝文件中制程力匯總表),如外形尺寸中公差要求中:外形可選擇普通鋼模達到+0.01MM,插拔手指處開精密模具可達+0.05MM,補強貼合公差中分手工單件貼合公差+0.25MM與采購治具機貼+0.1MM等。

          深圳市西姆特科技開發有限公司

          地址:深圳市寶安區燕羅街道羅田社區龍山六路1號E棟401

          電話:0755-29726720 / 29726721

          傳真:0755-29726723

          郵箱:cmute666sc@cmute.com.cn

          微信公眾號

          掃一掃,關注我們

          精品无码av人妻系列网站